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                              浙江東新新材料科技有限公司,成立于1986年。 歡迎來到我們半導體應用產品頁面,我們的碳化硅制品中涵蓋SIC ICP承載盤,晶舟,PC PLUG 等應用,碳化硅(SiC)是高功率器件理想材料 硅是半導體行業第一代基礎材料,目前全球95%以上的集成電路元器件是以硅為襯底制造的。目前,隨著電動汽車、5G等應用的發展,高功率、耐高壓、高頻率器件需求快速增長。
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